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发布时间:2020-07-24 17:27:34
化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性,又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜,所以因为电流分布不均匀,薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够,金属表面处理哪里好,再加上一定的温度,金属表面处理加工,工件就能够有均匀的厚度,乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。
化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上,如:钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。
1、麻点。麻点是由于工件脏。镀液脏而造成的。特点是上凸,没有发亮现象,没有固定形状。
2、孔。是由于镀件表面吸附着氢气,迟迟不释放。当镀液中缺少湿润剂而且电流密度偏高时,容易形成孔。
3、气流条纹。气流条纹一是由于添加剂过量,二是阴极电流密度过高,金属表面处理厂家,三是络合剂过高。如果当时镀液流动缓慢,阴极移动缓慢,氢气贴着工件表面上升的过程中影响了电析结晶的排列,形成自下而上一条条气流条纹。
气孔率。镀层气孔率一般可不进行检查。其检查方法如下:用滤纸湿透试验溶液,贴附在镀层表面,保持5min左右,滤纸上出现蓝色小点,说明镀层有气孔。如每平方厘米上不超过3个小点,则认为合格。
厚度检查。镀层厚度可用千分尺、塞规、螺纹环规等检查,也可用点滴法检查。点滴法是用吸管吸取溶液,金属表面处理,在测定点进行点滴,每滴溶液保持lmin用药棉擦去,再滴第二点,直到暴露基体金属为止,根据总的滴数计算镀层厚度。
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